篮球比分

技术文章您现在的位置:篮球比分 > 技术文章 > 炉温测试仪测炉温的基本步骤
炉温测试仪测炉温的基本步骤
发布时间:2019-11-21   点击次数:42次
   炉温测试仪测炉温的基本步骤
  炉温测试仪是市场广泛应用的测试仪,让你轻松完全掌握对炉温的控制,让您觉得炉温测试原来这么方便,可智能优化曲线,无需测试前设定炉子参数与锡膏制程,测试后读出数据再导入相关设置,做到无需前期准备,不影响产线正常生产。
  炉温测试仪的基本测试步骤:
  1.炉温测试仪通过插接热电偶测温线,让测温线的末端闭合结点分布在不同的所需测温点上,采集每一个点的时间、温度及相对应的变化数据,然后储存在仪器内部的储存芯片中,再从仪器下载数据到PC电脑或其它设备端中,后由软件自动进行分析出各项结果,从而获取炉子温度变化真实情况,以便工程师管控炉子温度环境,设定合格的工艺参数,确保产品质量达到要求。
  2.预热
  预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80-160℃范围内使其慢慢升温;而对于传统曲线恒温区在140-160℃间,注意温度高则氧化速度会加快很多,预热温度太低则助焊剂活性化不充分。预热时间视PCB板上热容量大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80-160℃预热段内时间为60-120sec,由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热冲击,同时使助焊剂充分活化,并且使温度差变得较小。预热段温度上升率就加热阶段而言,温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对z佳曲线而言推荐以0.5-1℃/sec的慢上升率,对传统曲线而言要求在3-4℃/sec以下进行升温较好。
  3.回流
  回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够,熔融不足而致生半田,一般z高温度约235℃,过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,再者超额的共界金属化合物将形成,并导致脆的焊接点。超过焊锡溶点以上的时间:由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素,其产生及滤出不仅与温度成正比,且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比,为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少,一般设定在45-90秒之间,此时间限制需要使用一个快速温升率,从熔点温度快速上升到峰值温度,同时考虑元件承受热应力因素,上升率须介于2.5-3.5℃/see之间,且大改变率不可超过4℃/sec。
  4.冷却
  高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度,产生热膨胀的不匹配,导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形,一般情况下可容许的大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃即可。
深圳市达峰科仪器设备有限公司

深圳市达峰科仪器设备有限公司

篮球比分DIZHI:SHENZHENSHILONGHUAXINQUGUANLANJIEDAOTIANBEIYICUNLINSENCHUANGYEYUAN

©2020 版权所有:深圳市达峰科仪器设备有限公司  备案号:  总访问量:46041  站点地图  技术支持:  

QQ在线客服
联系方式

13510750303