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探讨锡膏测厚仪的几大基本功能
发布时间:2019-12-06   点击次数:21次
   探讨锡膏测厚仪的几大基本功能
  焊膏检测系统的出现已发展了十几年时间,越来越多的SMT用户开始关注焊膏检测系统的应用。现在SMT行业面临的如下问题:
  元器件小型化、引脚间距密集化、无铅锡膏的广泛使用、人力成本的上升、一次性通过率的管控等。
  这些问题锡膏测厚仪都能很好的帮助工厂解决。
  锡膏测厚仪主要有两个基本的功能:
  1.及时发现印刷品质的缺限
  锡膏测厚仪可直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。
  2.通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势
  所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。我们看不到潜在因素,但可以看到趋势变化。从而通过趋势变化去分析潜在因素。
  锡膏测厚仪通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。
  锡膏测厚仪针对具体的检测项目,完全可以做到对体积、面积、高度、XY偏移、形状、桥接的全自动检测。主流的PMP(相位调制轮廓测量技术)已经达到微米级的检测精度,而激光扫描的检测方式也达到了微米极的测试精度。
  锡膏测厚仪主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,如何快速准确的检测极微小的焊膏,一般采用PMP(中文译为相位调制轮廓测量技术)和Laser(中文译为激光三角测量技术)的检测原理。
深圳市达峰科仪器设备有限公司

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